激光切割是采用激光光束照射在钢工件表面时候释放的能量使其熔化并蒸发，加之与光束同轴的高压气体直接去除熔化金属，从而达到切割目的。

激光切割是采用激光光束照射在钢工件表面时候释放的能量使其熔化并蒸发，加之与光束同轴的高压气体直接去除熔化金属，从而达到切割目的。处于其焦点处的工件受到高功率密度的激光光斑照射，会产生局部高温，使工件瞬间汽化，从而将工件切穿成一个微小孔或者产生机械痕迹，随着激光头按运动轨迹的移动，实现各种图形的切割。

                     

mim主要应用于通信手机行业、医疗器械航天件以及汽车配件制造目前国内大部mim企业主要生产手机卡手等手机配件，mim产品在未烧结前其结构松脆，人工操作中易损坏并良品率低下，耗费人力和时间，在整个生产工艺中不能够满足行业要求。